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佰维高牢靠性BGA SSD 深挖小型化存储应用潜力

为了有限的空间完成更众的功用,存储器也朝着小型化偏向演进。一方面,存储晶圆本身制程工艺和3D NAND技能不时进步,极大地晋升了晶圆单位体积内的数据容量;另一方面,应用范畴,跟着芯片集成度请求的进步,封装技能的迭代最终促成SSD的尺寸变小。比如通过采用芯片级封装工艺的佰维BGA SSD,尺寸可以做到古板2.5寸SSD的近1/50,极大的拓展了存储应用墟市的边境。

佰维依托自助的软硬件、固件开辟、存储算法、工艺开辟与IC封测才能,疾速开辟出BGA SSD系列产品。目前主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm,容量规格32GB~256GB,满意客户小型化存储应用需求的同时,兼具低功耗、低资本、高牢靠性等优势。

BGA SSD方案的优势

1、无中心连接件,电道功用更强,功耗更低

以上产品方案均为:2258XT_B17A 256GB,同一平台与软件状况中测得

佰维BGA SSD因为阵列焊球的引脚很短,没有中心连接件,缩短了信号传输道径,改良电道功用的同时,也淘汰了连接部分的电量损耗。经检测标明,相同的主控、颗粒、容量规格下,佰维BGA SSD数据读取、写入、闲置时的功耗区分为1.34W、1.44W、0.32W,分明低于其他情势的SSD产品。功耗的低沉则意味着盘算配备可以同等条件下取得更长的续航。

2、损害点淘汰,晋升客户产品良率

BGA封装情势的I/O引脚数目添加,但同时引脚之间的间隔庞大于QFP封装方式,更好地避免互相之间的搅扰,进步了成品率。另外,BGA SSD无外围电子料,那么因外围电子料导致的产品不良题目便不复保管。佰维BGA SSD良率99.7%以上,为客户产品品德供应有力支撑。

3、信号传导间隔短,防护性强

采用BGA的封装情势,通体被环氧树脂包覆,无中心连接件,缩短了信号传导间隔的同时,且防水、防尘、防电磁辐射搅扰。

4、产品同等性高,低沉总体具有资本(TCO)

佰维BGA SSD可直接焊接PCB的相应位置,既便于生产,也便于对BGA SSD的牢靠性举行验证,直接低沉了客户产品的拼装、生产资本。

5、支撑-40~85℃宽温义务

佰维BGA SSD系列产品通过差别的主控与闪存搭配方案计划,以及闪存颗粒宽温测试筛选,供应常温0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种义务温度规格产品供客户挑选,满意差别应用状况的小型化存储需求。

佰维BGA SSD广泛适用于种种小型化智能挪动配备,以及跟着5G、AIoT技能开展而催生的种种边沿盘算范畴。佰维将自始自终,充沛应用本身累计的存储技能与自助IC封测才能,帮力存储产品小型化与高功用的均衡,不时拓宽国产存储的创芯之道。


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